
치수측정 및 ID 판독에서부터 인공지능(AI)과 3D측정과 같은
최신 비전 기술과 자동화 설비를 도입하고자 하시는 고객에 최상의 솔루션을 제공하겠습니다.
3D스캐너와 카메라 활용한 치수검사 (3D 높이측정, Burr 검사), 포장 연동
3D스캐너와 카메라 활용한 치수검사 (3D 높이측정, Burr 검사), 포장 연동
3D스캐너와 카메라 활용한 치수검사 (3D 높이측정, 홀치수 검사)
3D스캐너와 카메라 활용한 치수검사 (3D 높이측정, Burr 검사), 포장 연동
치수측정(Hole Diameter, Roundness), 딥러닝 기반 이물검사
치수검사 및 딥러닝 기반 외관 품질검사 (이물, 얼룩, 와이어 이탈, 파손 등)
치수검사(3D높이측정)
다년간 노하우로 자동화/비전검사 관련된 프로젝트를 수행하며 엠비전텍이 갖고 있는 3가지 강점을 소개합니다.
당사는 고객사가 요구하는 사양에 맞춰 비전 검사를 수행할 수 있는 맞춤형 검사장비를 제작하며, 생산 및 제조 공정에 최적화된 검사·포장 자동화 설비 제작 역량을 보유하고 있습니다. 또한, 다수의 프로젝트를 통해 개발품의 검사장비는 물론 양산 라인에서의 검사 후 릴·트레이 포장까지 자동화하는 검포장장비를 성공적으로 납품한 실적이 있습니다. 이를 바탕으로 축적된 기술력과 경험을 통해 고객사의 생산 효율성을 극대화하고 품질 경쟁력을 높이는 솔루션을 제공합니다.
기존 외관 검사 기술로는 검출이 어려웠던 불량 유형까지 딥러닝 기술을 적용하여 정확하고 손쉽게 검출할 수 있습니다. 특히, COGNEX와 SAIGE VISION의 업계 선도적인 딥러닝 솔루션을 활용하는 것은 물론, 엠비전텍만의 독자적인 딥러닝 기술을 보유하고 있습니다. 또한, 다수의 딥러닝 기반 품질 검사 프로젝트 수행 경험을 통해 현장 상황에 최적화된 신속한 셋업 및 적용 역량을 갖추고 있습니다. 이를 통해 고객사는 생산 제품의 품질 관리를 더욱 효율적으로 수행할 수 있습니다. 고객사의 요구사항에 맞춰 최적의 솔루션을 제공하겠습니다.
3D 변위 센서를 활용한 비접촉 3차원 치수 측정 기술을 보유하고 있습니다. 이를 통해 원본 데이터를 정밀하게 획득하며, 제품을 3차원 형태로 디스플레이하고 데이터를 고도로 분석·처리하는 역량을 갖추고 있습니다. 이와 같은 정밀한 3차원 측정 및 데이터 핸들링 기술을 통해 고객사의 품질 관리와 생산 공정의 정확도를 한층 높여드립니다.
- 측정오차범위: ±0.01mm
- 반복측정정밀도: ±0.005mm
(※Keyence 제품 기준)